模具板(Mold plate)

在注塑模具中包含 塑料件 模腔 的板称为 模具 板。
通常 注入侧 有一个模具板,脱模侧 有一个模具板。
根据 塑料件 的复杂程度,模腔可以直接雕刻在 模具 板中,也可以通过嵌件嵌入到 模具 板中。
模腔的初级 冷却系统 也位于 模具 板中。

模具板(Mold plate) 用于塑料工业

注塑模具: 来自 Certespiri 面具的模具板的 CAD 数据

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模制互连设备 Molded Interconnected Device (MID)

如果在一个 塑料件 中实现了电子、光学和机械功能的集成,则该 塑料件 称为 MID 部件。
MID是术语模制互连设备的缩写。在较新的描述中,MID也称为机电一体化集成设备。
在 注塑成型 方面,塑料件 是使用含有 添加剂 的 热塑性 塑料生产的。这样,就定义了光学和机械性能。
生产后,还有第二步(例如使用LDS工艺)以活化 添加剂 。这对于在第三步中对 塑料件 进行金属化非常重要。
金属化用于创建电路线,以便为安装SMD元件准备基础,以完成MID 塑料件 的电气功能。
除此之外,MID技术还广泛用于制造移动通信天线。

模制互连设备 Molded Interconnected Device (MID) 用于塑料工业

带有 LED 显示屏和传感器焊盘的 MID 样品型号。

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模流分析(Moldflow)

Moldflow模流分析软件是最早用于注塑成型过程的仿真工具之一,现已投入商用。
1978年,柯林·奥斯丁在澳大利亚墨尔本创立了与该软件同名的公司。
第一次计算是在平板和圆柱上使用简单的公式。不久,有限元技术的应用和中平面模型的计算也随之而来。
在此基础上,开发并实现了部分顾问、融合或双域技术。
因此,模拟技术进一步发展成一个完整的三维方法,包括模拟注塑过程以及所有相关的过程。
Autodesk在2008年收购了Moldflow模流分析。从那时起,这个软件就被称为Autodesk Moldflow模流分析。

模流分析 (Moldflow) 用于塑料工业

模拟: 模型显示在Autodesk Moldflow模流分析软件的免费软件中。

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模温传感器(Cavity temperature sensor)

为了确定注塑模具壁上的 温度 ,使用了专门为此应用设计的 模温 传感器。
传感器的反应时间在这里起主要作用。
目的是能够实时检测 熔体前沿 的位置。因此, 温度 传感器在模具中充当类似挡光板的作用。

它们还可以用于分析 模腔 中的 温度 曲线。
这样,传感器就可以在 注塑成型 过程中用于监视,切换和闭环控制。

模温传感器(Cavity temperature sensor) 用于塑料工业 - Priamus

质量:两个 模腔温度 传感器,尺寸不同。

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模用板(Platen)

在注塑机中,有两个模用板,属于装模单元。
一个在注射侧,另一个在弹出侧,后者是可移动安装的。
模具通过紧固螺丝、安装离合器或快速释放系统附着在现有钻孔上方的模用板上。

模用板 (Platen) 用于塑料工业

注塑机: 在可移动弹出侧的模用板视图。

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