模具板(Mold plate)

在注塑模具中包含 塑料件 模腔 的板称为 模具 板。
通常 注入侧 有一个模具板,脱模侧 有一个模具板。
根据 塑料件 的复杂程度,模腔可以直接雕刻在 模具 板中,也可以通过嵌件嵌入到 模具 板中。
模腔的初级 冷却系统 也位于 模具 板中。

模具板(Mold plate) 用于塑料工业

注塑模具: 来自 Certespiri 面具的模具板的 CAD 数据

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模制互连设备 Molded Interconnected Device (MID)

如果在一个 塑料件 中实现了电子、光学和机械功能的集成,则该 塑料件 称为 MID 部件。
MID是术语模制互连设备的缩写。在较新的描述中,MID也称为机电一体化集成设备。
注塑成型 方面,塑料件 是使用含有 添加剂热塑性 塑料生产的。这样,就定义了光学和机械性能。
生产后,还有第二步(例如使用LDS工艺)以活化 添加剂 。这对于在第三步中对 塑料件 进行金属化非常重要。
金属化用于创建电路线,以便为安装SMD元件准备基础,以完成MID 塑料件 的电气功能。
除此之外,MID技术还广泛用于制造移动通信天线。

模制互连设备 Molded Interconnected Device (MID) 用于塑料工业

带有 LED 显示屏和传感器焊盘的 MID 样品型号。

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模流分析(Moldflow)

Moldflow模流分析软件是最早用于注塑成型过程的仿真工具之一,现已投入商用。
1978年,柯林·奥斯丁在澳大利亚墨尔本创立了与该软件同名的公司。
第一次计算是在平板和圆柱上使用简单的公式。不久,有限元技术的应用和中平面模型的计算也随之而来。
在此基础上,开发并实现了部分顾问、融合或双域技术。
因此,模拟技术进一步发展成一个完整的三维方法,包括模拟注塑过程以及所有相关的过程。
Autodesk在2008年收购了Moldflow模流分析。从那时起,这个软件就被称为Autodesk Moldflow模流分析。

模流分析 (Moldflow) 用于塑料工业

模拟: 模型显示在Autodesk Moldflow模流分析软件的免费软件中。

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模温传感器(Cavity temperature sensor)

为了确定注塑模具壁上的 温度 ,使用了专门为此应用设计的 模温 传感器。
传感器的反应时间在这里起主要作用。
目的是能够实时检测 熔体前沿 的位置。因此, 温度 传感器在模具中充当类似挡光板的作用。

它们还可以用于分析 模腔 中的 温度 曲线。
这样,传感器就可以在 注塑成型 过程中用于监视,切换和闭环控制。

模温传感器(Cavity temperature sensor) 用于塑料工业 - Priamus

质量:两个 模腔温度 传感器,尺寸不同。

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模用板(Platen)

在注塑机中,有两个模用板,属于装模单元。
一个在注射侧,另一个在弹出侧,后者是可移动安装的。
模具通过紧固螺丝、安装离合器或快速释放系统附着在现有钻孔上方的模用板上。

模用板 (Platen) 用于塑料工业

注塑机: 在可移动弹出侧的模用板视图。

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